《半导体工艺》
| 作者 | （美）K.A.杰克逊主编 编者 |
|---|---|
| 出版 | 未查询到或未知 |
| 参考页数 | |
| 出版时间 | 1999（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 无 — 求助条款 |
| PDF编号 | 820007458（仅供预览，未存储实际文件） |
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1 硅工艺1
2 化合物半导体工艺55
3 外延生长90
4 光刻145
5 选择性掺杂214
6 半导体工艺中的刻蚀工艺237
7 硅器件结构280
8 化合物半导体器件结构329
9 硅器件工艺343
10 化合物半导体器件工艺410
11 集成电路封装504
12 互连系统541
索引570
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高度相关资料
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- 半导体器件工艺原理
- 1985 上海：上海科学技术出版社
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- 半导体
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- 半导体工艺
- 1999
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- 半导体工艺原理 （下册）
- 1980年11月第1版 国防工业出版社
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- 半导体工艺化学
- 1991 南京：东南大学出版社
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- 半导体工艺化学原理
- 1979 南京：江苏科学技术出版社
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- 半导体器件制造工艺
- 1995 中国劳动出版社
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- 半导体器件工艺原理
- 1980 北京：国防工业出版社
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- 半导体器件制造工艺
- 1982 天津：天津科学技术出版社
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- 半导体器件制造工艺
- 1986 上海：上海科学技术出版社
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- 半导体器件工艺手册
- 1987 北京：电子工业出版社
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- 半导体工艺化学 工艺原理部分
- 1983 天津：天津科学技术出版社
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- 化合物半导体工艺
- 1980 北京：冶金工业出版社
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