《半导体器件制造工艺》求取 ⇩

绪论1

§0-1半导体器件工艺的发展概况1

目录1

§0-2制造半导体器件的工艺流程2

第1章 衬底制备11

§1-1半导体材料概述11

§1-2衬底加工12

§1-3半导体材料的测量技术15

第2章 外延生长23

§2-1外延的基本概念23

§2-2外延工艺25

§2-3外延层质量控制28

§2-4外延层的测量36

§2-5其它外延方法简介41

§3-1二氧化硅的结构和性质46

第3章 氧化工艺46

§3-2SiO2-Si界面性质47

§3-3二氧化硅的制备方法50

§3-4二氧化硅膜的质量检测54

第4章 掺杂技术61

§4-1扩散原理61

§4-2液态源扩散63

§4-3固态源扩散67

§4-4固－固扩散70

§4-5其它扩散技术74

§4-6扩散层质量的分析和检验75

§4-7离子注入工艺80

第5章 光刻技术87

§5-1光刻胶的特性和配制87

§5-1光刻工艺过程92

§5-3光刻质量分析96

第6章 制版技术98

§6-1制版技术的光学基础98

§6-2超微粒干版的显象原理100

§6-3制版工艺过程104

第7章 表面钝化110

§7-1掺氯氧化技术110

§7-2掺磷氧化技术113

§7-3覆盖介质膜116

§7-4应用半绝缘膜124

§7-5有机钝化膜127

第8章 隔离技术130

§8-1pn结隔离130

§8-2等平面隔离133

§8-3介质隔离136

§8-4其它隔离方法138

第9章 电极制备及封装141

§9-1欧姆接触141

§9-2蒸发与溅射143

§9-3多层电极与多层布线151

§9-4键合与封装153

附录157

附录一 气体纯化157

附录二 超纯水的制备159

附录三 化学清洗工艺162

附录四 化学腐蚀166

附录五 超净知识166

附录六 安全生产知识170

附录七 常用数据及图表171