《半导体器件制造中的引线技术》
| 作者 | 天津市半导体器件厂编 编者 |
|---|---|
| 出版 | 天津市科技局革委会情报组 |
| 参考页数 | 43 |
| 出版时间 | 1972（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 无 — 求助条款 |
| PDF编号 | 82818208（仅供预览，未存储实际文件） |
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第一章 引言1
第二章 真空蒸发1
2.1真空蒸发的基本原理2
2.2真空蒸发的作用3
2.3电极材料的选择4
2.4真空蒸发装置5
2.5影响蒸发质量的因素12
2.6蒸金14
2.7蒸发镍铬16
2.8膜厚的测量17
3.1概述18
第三章 合金18
3.2设备及工艺过程19
3.3各种合金方法的比较22
3.4影响合金质量的因素23
第四章 烧结25
4.1烧结的方法及特点25
4.2烧结工艺的讨论28
第五章 键合29
5.1简述30
5.2热压焊接30
5.3热压工艺的讨论34
5.4超声键合39
1972《半导体器件制造中的引线技术》由于是年代较久的资料都绝版了，几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要，可向博主求助其电子版PDF文件（由天津市半导体器件厂编 1972 天津市科技局革委会情报组 出版的版本） 。对合法合规的求助，我会当即受理并将下载地址发送给你。
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