《半导体器件制造技术》求取 ⇩

目录1

序言1

第一章　基本制造技术1

1．真空技术1

2．硅酸盐玻璃和石英玻璃34

3．气体的制造和纯化39

4．清洁处理47

第二章　晶体二、三极管制造原理51

1．概述51

2．制造上的流水线53

第三章　材料的准备和处理59

1．材料的成形59

2．化学腐蚀原理61

3．电解腐蚀及电解成形64

4．硅表面的特殊处理68

5．电镀技术69

第四章　接触和电极71

1．欧姆接触的要求和方法71

2．非欧姆点接触和电治成技术73

3．大面积整流接触77

第五章　P—N结的制备83

1．生长法83

2．扩散法90

3．合金法104

4．键接合法115

1．高反向电压两极管118

第六章　晶体二极管的制造118

2．大功率整流器122

3．微波两极管125

4．特种两极管127

第七章　晶体三极管的制造136

1．合金结三极管136

2．生长结三极管141

3．扩散结三极管144

4．微合金晶体管149

5．功率三极管152

6．台面式三极管156

7．点接触三极管161

1．伏安特性的示波器显示法169

第八章　晶体二、三极管的成品检验169

2．二极管电参数的测试174

3．三极管的电参数测量179

4．可靠性和使用寿命183

第九章　其它半导体器件的制造191

1．氧化亚铜整流器191

2．硒整流器206

3．非线性电阻221

4．光敏电阻237

5．硒光电池255

6．热敏电阻259

7．半导体辐射热计283

8．温差发电机302