《半导体器件工艺》求取 ⇩

目录1

工艺概述1

第一章单晶拉制与衬底制备15

第一节多晶硅制备和提纯16

第二节单晶硅拉制19

第三节单晶硅性能的测试30

第四节单晶切割42

第五节晶片的研磨和倒角50

第六节晶片抛光55

第七节砷化镓单晶生长简介60

第八节锗晶片厚度的分选62

习题65

第二章外延67

第一节外延生长原理和方法67

第二节外延工艺71

第三节外延设备78

第四节外延层的质量要求与检验82

第五节外延层质量控制90

第六节外延方法的其它应用94

习题101

第一节二氧化硅的性质和应用103

第三章氧化103

第二节二氧化硅薄膜的制备原理107

第三节热氧化过程中的杂质分凝效应122

第四节硅－二氧化硅系统中的电荷124

第五节二氧化硅薄膜的质量要求和检验方法128

第六节氧化膜常见质量问题132

第七节氧化炉及装置135

习题138

第一节点接触二极管工艺141

第四章PN结制造141

第二节合金烧结工艺154

第三节扩散工艺166

第四节形成PN结的其它方法209

习题216

第五章光刻219

第一节光刻工艺流程及原理219

第二节光刻胶233

第三节光刻质量要求和分析243

第四节光刻设备250

第五节其它光刻技术简介254

习题261

第六章制版263

第一节制版工艺中的光学基本知识264

第二节制版工艺流程与原理268

第三节掩模版制备288

第四节计算机辅助制版简介311

习题317

第七章电极制备与表面钝化320

第一节真空技术的基本知识320

第二节电极制备工艺328

第三节合金化345

第四节电极制备质量要求和分析347

第五节表面钝化工艺350

第六节台面成型360

习题366

第八章组装工艺368

第一节划片与镜检369

第二节装片与烧结375

第三节内引线焊接工艺384

第四节管芯表面涂敷398

第五节封装400

第六节气密性检漏425

第七节老化、喷漆、打印、包装430

第八节管壳制造432

习题440

第九章半导体器件的可靠性443

第一节可靠性的基本概念444

第二节工艺筛选451

第三节可靠性试验459

第四节失效分析和可靠性提高途径465

习题477

第十章洁净技术479

第一节空气洁净技术的重要性479

第二节 洁净室标准、等级规定和洁净度测量方法484

第三节洁净室内设备介绍489

第四节洁净室工作人员注意事项497

习题498

附录一半导体器件工艺常用数据表499

附录二半导体器件管壳外形标准化资料525

附录三半导体器件工艺常用曲线图549