《半导体器件新工艺 译文集》
| 作者 | 浙江大学五·七电机厂，《新技术译丛》编译组编译 编者 |
|---|---|
| 出版 | 浙江大学五·七电机厂；《新技术译丛》编译组 |
| 参考页数 | 214 |
| 出版时间 | 1971（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 无 — 求助条款 |
| PDF编号 | 810166988（仅供预览，未存储实际文件） |
| 求助格式 | 扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册） |
目录1
硅的化学—机械抛光1
有色掩模11
光致抗蚀剂20
投影掩蔽法34
用扫描电子束进行图形曝光48
离子注入技术59
离子注入法在硅元件生产上的应用88
高频溅射技术97
掺杂氧化硅热扩散技术及其应用129
由硅烷低温外延生长单晶硅139
硅外延工艺的进展142
铝丝超声键合的整定与评价155
半导体器件的塑料封装与低压递模塑165
梁式引线工艺181
在硅片上热生长“无钠”二氧化硅层190
晶向对硅半导体工艺的影响196
1971《半导体器件新工艺 译文集》由于是年代较久的资料都绝版了，几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要，可向博主求助其电子版PDF文件（由浙江大学五·七电机厂，《新技术译丛》编译组编译 1971 浙江大学五·七电机厂；《新技术译丛》编译组 出版的版本） 。对合法合规的求助，我会当即受理并将下载地址发送给你。
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