《半导体器件制造工艺常用数据手册》

目 录1

一、常用物理单位和换算1

二、常用元素的基本性质17

三、半导体工艺质量分析31

四、半导体器件的可靠性49

五、半导体检测与分析67

六、半导体工艺化学原理94

七、半导体表面钝化111

八、常用的腐蚀剂132

九、常用配方153

十、离子注入工艺中的有关数据175

十一、掩模版和光致抗蚀剂191

十二、半导体材料的重要性质205

十三、单晶材料的质量及制备235

十四、扩散杂质的性质253

十五、杂质扩散源及质量指标274

十六、常用金属的性质和质量指标291

十七、半导体与金属间的性质321

十八、水的性质及纯度335

十九、高纯气体和纯化剂357

二十、常用化学试剂的规格、纯度及其性质381

二十一、常用有机和无机化合物的物理性质401

二十二、常用碱溶液、酸的密度和浓度411

二十三、常用玻璃材料的性能422

二十四、常用塑料的性能432

二十五、常用陶瓷材料的性能451

二十六、电热材料、热电偶的温度－毫伏当量表463

二十七、其他常用材料491

二十八、尘埃、洁净室等级和杂质污染501

二十九、半导体工艺中的安全514

三十、半导体器件型号命名方法529

三十一、常用数学表541

三十二、半导体器件管壳外形标准化555

附录一相图573

附录二半导体器件工艺常用曲线图579

附录三硅中扩散杂质浓度分布Ns-σ关系曲线图586