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目 次1

第一章通用资料1

一、优先数和优先数系1

二、标准尺寸3

三、锥度与锥角系列8

四、棱体的角度与斜度系列9

五、中心孔11

六、滚花14

七、零件倒圆与倒角15

八、球面半径16

九、润滑槽17

十、砂轮越程槽19

十一、T形槽21

十二、滚动轴承与轴和外壳的配合25

十三、滚动轴承用滚针31

十四、滚动轴承用钢球34

十五、螺栓和螺钉通孔37

十六、螺钉用沉孔及铆钉用通孔尺寸39

十七、六角头螺栓和六角螺母对边的宽度40

十八、螺纹收尾、肩距、退刀槽、倒角41

十九、材料的弹性模量、剪切弹性模量及泊松比43

二十、固体物质的比重44

二十一、摩擦系数46

1.常用材料的摩擦系数46

2.常用材料的滚动摩擦系数47

3.各种工程塑料的摩擦系数47

4.密封材料的摩擦系数47

6.仪表宝石轴承的摩擦系数48

5.轴承的摩擦系数(有润滑)48

1.固体物质和液体物质的导热系数49

二十二、导热系数49

2.气体的导热系数50

二十三、膨胀系数51

1.固体物质的线膨胀系数51

2.液体物质的体膨胀系数53

3.气体的体膨胀系数53

第二章常用公差资料54

一、公差与配合54

1.标准公差54

2.优先、常用和一般用途公差带54

3.公差的选择原则54

5.未注公差尺寸的极限偏差55

4.优先和常用配合55

二、形状和位置公差81

1.形状和位置公差的代号81

2.形位公差值的选用原则82

3.直线度、平面度的公差数值82

4.圆度、圆柱度的公差数值83

5.平行度、垂直度、倾斜度的公差数值83

6.同轴度、对称度、圆跳动和全跳动的公差数值85

7.位置度公差87

8.位置度公差计算87

9.未注形位公差的规定88

三、冷冲压零件尺寸公差89

1.尺寸公差89

3.冲弯件角度偏差90

2.精度等级的选用90

四、塑料制件尺寸公差91

1.尺寸对模具的要求91

2.尺寸公差91

3.精度等级的选用92

五、电子陶瓷零件公差93

1.尺寸公差93

2.形状和位置公差93

3.角度极限偏差95

4.上釉瓷件公差和涂漆铁氧体零件公差96

5.公差等级对应的工艺方法96

六、铸件尺寸公差96

1.铸件基本尺寸96

3.错型(错箱)97

2.壁厚97

4.图样上的注法98

5.铸件尺寸公差等级的选用99

第三章环境条件要求及安全设计101

一、环境条件分类101

1.工业环境101

2.自然环境101

3.特殊使用环境101

二、一般的气候因素及其影响102

1.电子设备中国气候分区102

2.电子设备世界气候分区102

3.气候条件对电子设备中元器件、材料的主要影响102

4.风力等级102

5.风级和海况102

7.物体的能见度109

6.海况等级及波级109

8.海拔与气压的对应关系110

9.水深与水压的对应关系110

10.有危害的生物种类与分布110

三、电子设备经受的环境条件要求111

1.舰载电子设备的环境要求111

2.地面用电子设备的环境要求112

3.机载电子设备的环境要求115

四、安全设计的基本要求118

1.直接安全技术措施118

2.间接安全技术措施118

3.提示性安全技术措施118

2.电流对人体的作用和设备漏电流119

1.安全电压119

五、安全设计的一般要求119

5.制造过程中的安全119

4.特殊条件下的安全119

3.结构设计的安全要求120

4.辐射和射线防护120

5.噪声限制121

6.防热伤害及其它122

7.电气间隙和爬电距离122

8.安全色123

9.绝缘导线的截面积与最大许可负载电流及安全使用电流123

10.导线颜色的选用124

11.指示灯和按钮的颜色选用125

12.操作件标准运动方向126

二、热设计基本公式128

一、冷却方法的选择128

第四章 热设计128

三、对流换热各准则数的物理意义130

四、晶体管散热器的设计130

五、散热器热阻测试方法133

1.散热器在自然冷却状态下的热阻测试方法133

2.散热器强迫风冷热阻测试方法134

六、晶体管散热器的选择和使用136

七、晶体管常用孔型137

八、叉指形散热器138

九、型材散热器177

十、组合散热器192

十一、电力半导体器件用散热器194

1.镍铬-康铜热电偶分度表201

十二、半导体致冷器201

十三、热电偶分度表201

2.铜-康铜热电偶分度表206

十四、导热膏(脂、胶)209

1.SZ(中温)高效导热脂209

2.GWC型导热胶209

3.GB-51导热硅脂210

4.L-Ⅰ型导热绝缘胶210

第五章热管211

一、热管理论211

1.热管基本结构及工作原理211

2.热管的最大毛细压差211

3.传热极限211

5.热管的起动特性212

4.品质因数212

二、热管热阻213

三、管芯214

1.典型的毛细芯结构214

2.典型毛细芯最小弯月面半径、有效毛细孔半径、毛细压力215

3.典型管芯的换热参数216

4.毛细芯的渗透率216

5.管芯导热系数的计算217

6.管芯特性比较218

7.几种管芯的性能218

四、工质218

1.常用工质的温度范围218

2.工质的性质219

3.工质物性曲线和热管设计参数随温度变化曲线220

五、热管材料230

六、热管的相容性231

七、晶体管热管散热器系列233

1.自冷式热管散热器233

2.风冷式热管散热器236

八、热管设计程序238

1.明确任务238

2.选择工质238

3.壳体设计238

4.管芯计算238

5.充液量计算238

6.内部工作极限计算239

7.传热校核计算239

2.机箱基本尺寸系列240

1.机箱的基本尺寸240

第六章机箱、机柜及其附件设计240

一、电子设备台式机箱基本尺寸系列240

二、高度进制为44.45mm的插箱、插件的基本尺寸系列241

1.5.08mm宽度插箱、插件基本尺寸系列241

2.17.2mm宽度系列插箱、插件基本尺寸系列244

三、面板、架和柜的基本尺寸系列247

1.电力、电信和仪器等专业产品的面板、架和柜的尺寸系列247

2.电子和核电子仪器等专业产品的面板、架和框的尺寸系列250

四、通信设备条形机架基本尺寸253

1.高度进制为20mm的条形机架基本尺寸253

2.高度进制为44.45mm的条形机架基本尺寸256

1.控制台面位置与其倾斜角度260

2.控制台的布局260

五、电子设备控制台的布局、型号和基本尺寸260

3.控制台的型式和尺寸261

六、型材262

1.机箱型材262

2.插箱、插盒型材265

3.机柜型材266

4.导轨型材268

5.把手型材270

七、散热孔的结构型式及尺寸系列270

1.长圆形散热孔270

2.矩形散热孔272

3.正方形散热孔273

4.菱形散热孔273

1.金属的可焊性274

2.焊缝代号274

八、金属的可焊性和焊缝代号274

九、板金结构设计的工艺性275

1.翻孔攻丝275

2.加固筋275

3.最小弯曲半径276

4.翻孔尺寸及其距离边缘的最小距离276

5.孔位要求及最小可冲孔眼尺寸276

6.卷边直径277

7.最小冲裁圆角半径277

8.冲出凸部高度277

9.弯曲尾部弯出长度278

10.箱形零件278

十、O形橡胶密封圈尺寸系列278

2.B型百叶窗尺寸系列281

十二、印制电路板外形尺寸系列281

1.A型百叶窗尺寸系列281

十一、百叶窗尺寸系列281

第七章齿轮传动283

一、小模数齿轮模数、齿数、齿宽、基准孔直径优选系列283

二、优选小模数圆柱直齿轮284

三、优选小模数圆柱直齿片齿轮289

四、优选小模数圆锥直齿轮293

五、优选小模数圆柱直齿双片齿轮297

六、小模数蜗轮蜗杆优选结构尺寸306

七、小模数渐开线圆柱齿轮基准齿形310

八、渐开线圆柱齿轮基准齿形310

九、渐开线圆柱齿轮模数311

十、圆弧圆柱齿轮模数312

十一、弹性管联轴节313

十二、十字滑块联轴节314

十三、波纹管联轴节315

十四、薄膜联轴节316

十五、单级谐波齿轮减速器318

十六、滚动轴承与轴和外壳的配合320

十七、小模数渐开线圆柱齿轮精度331

十八、渐开线圆柱齿轮传动的几何计算359

十九、小模数齿轮传动的几何计算361

二十、圆柱蜗杆传动几何尺寸计算364

二十一、圆柱蜗杆传动的强度计算365

二十二、圆柱齿轮传动的强度计算365

二十三、齿轮空回的计算368

1.防蚀的一般概念370

2.覆盖层的选择370

一、概述370

第八章镀层、涂覆及防蚀设计370

3.防蚀设计的方法与步骤373

4.预防腐蚀的方法373

5.金属的耐腐蚀性能374

6.铝合金的耐腐蚀性能375

7.结构设计注意事项376

二、金属镀层及化学处理380

1.金属镀层及化学处理方法380

2.电子设备零件使用条件分类382

3.电镀层的分类382

4.金属镀层的特点及应用383

5.金属的氧化、磷化和钝化处理386

6.金属镀层厚度系列与选择原则一览表386

7.化学处理层系列与选择原则一览表386

2.塑料电镀的特点405

1.塑料电镀件的应用405

三、塑料电镀405

3.塑料电镀对塑料制件的要求407

4.塑料电镀件的外观质量要求和镀层厚度408

四、涂料涂覆409

1.涂料的组成409

2.各类涂料性能比较表411

3.涂料涂覆标记412

4.标记示例414

5.常用涂料性能及用途414

6.新型涂料介绍414

7.塑料表面涂漆选择431

8.不同金属对底漆的选择431

五、塑料喷涂432

1.塑料涂层的类型和应用432

4.几种塑料涂料的性能及用途433

2.塑料喷涂的方法和应用433

3.塑料喷涂对被涂件结构的一般要求433

六、防潮湿与防霉菌434

1.防潮处理434

2.防霉处理436

3.三防用漆439

4.耐蚀合金的品种、性能及用途441

第九章振动与中击设计442

一、振动与冲击设计一般要求442

1.机械振动的分类442

2.振动和冲击对电子设备产生的危害443

3.设备周围的机械环境444

4.振动与冲击设计方法446

2.隔振的设计原则447

二、隔振器的设计447

1.常用隔振器的分类447

3.隔振器设计步骤448

4.隔振器的选用450

三、常用隔振器的结构及其性能451

1.JP、JW型隔振器451

2.JQZ、JWZ型隔振器455

3.金属干摩擦式隔振器458

4.其他型隔振器462

第十章人机工程与造型设计471

一、人体测量参数471

二、操纵控制台与座椅的设计473

1.设备高度与人体高度关系473

2.立位操纵控制台473

3.坐位操纵控制台474

4.立位-坐位控制台476

5.典型控制台476

6.工作座椅的设计476

三、操纵控制器的设计和选用479

1.人的工作姿势及活动范围479

2.人体动作的速度和频率482

3.人的操纵力483

4.操纵控制器的设计与选用484

四、显示器设计492

1.视觉显示器492

2.听觉显示器498

五、色彩在电子产品中的应用499

1.色彩三要素499

3.主调色的选用500

2.色调的选择500

4.对比法设色501

5.不同颜色照明的视觉效率504

六、电子产品造型设计的程序504

1.电子产品造型设计的程序504

2.造型效果图504

第十一章电磁屏蔽与接地技术507

一、电磁屏蔽分类及屏蔽效能507

1.电磁屏蔽分类507

2.屏蔽效能508

二、电屏蔽508

1.电屏蔽设计要点508

2.电屏蔽结构508

1.磁屏蔽设计要点511

三、磁屏蔽511

2.磁屏蔽结构512

3.磁屏蔽效能的计算517

四、电磁屏蔽518

1.电磁屏蔽设计要点518

2.电磁屏蔽结构518

3.屏蔽效能524

4.常用屏蔽材料529

五、接地技术与搭接技术537

1.接地技术537

2.搭接技术539

第十二章粘接技术541

一、概述541

2.粘接接头的形式542

二、粘接接头的设计542

1.粘接接头设计的原则542

3.粘接接头的破坏类型544

三、胶粘剂的选用545

1.胶粘剂的选用原则545

2.胶粘剂的性能545

3.胶粘剂的选用548

四、常用胶粘剂548

第十三章电子设备车辆562

一、电子设备车辆通用技术条件562

三、车内空气参数选取范围564

四、空调设计计算565

二、电子设备车辆型号命名方法566

五、车厢采暖计算566

六、电子设备车辆车型与尺寸系列567

七、电子设备车辆汽车底盘吨位与尺寸系列569

八、电子设备车辆拖车底盘吨位与尺寸系列572

九、电子设备车辆骨框架断面形状与尺寸系列573

十、电子设备车辆门的型式与尺寸系列577

十一、电子设备车辆窗的型式与尺寸系列578

十二、电子设备车辆孔口门的尺寸系列579

第十四章微波元件580

一、矩形直波导组件580

二、矩形90°H面圆弧弯波导组件581

三、矩形90°E面圆弧弯波导组件582

四、矩形60°H面圆弧弯波导组件583

五、矩形60°E面圆弧弯波导组件584

六、矩形45°H面圆弧弯波导组件585

七、矩形45°E面圆弧弯波导组件586

八、矩形圆弧扭波导组件587

九、单脊波导管(带宽比为2.4:1)588

十、单脊波导法兰盘(带宽比为2.4:1)589

十一、单脊波导管(带宽比为3.6:1)592

十二、单脊波导法兰盘(带宽比为3.6:1)593

十三、双脊波导管(带宽比为2.4:1)596

十四、双脊波导法兰盘(带宽比为2.4:1)597

十五、双脊波导管(带宽比为3.6:1)603

十六、双脊波导法兰盘(带宽比为3.6:1)604

十七、矩形与扁矩形波导管608

十八 矩形与扁矩形波导法兰盘611

十九、国产高频插头座623

1.BJR-A型互锁式矩形软波导管系列627

二十、国产软波导627

2.BJR-B型整体式矩形软波导管系列628

3.BT-90/BJ-100型、BT-90/BJ-84型椭矩过渡器628

4.BZR-66型茧形软波导管629

5.BT型椭圆软波导管系列630

第十五章电子包装631

一、缓冲包装设计方法主要公式631

二、缓冲包装计算图表632

三、常用缓冲材料的静、动态特性曲线633

四、通用集装箱外部尺寸、重量、最小内部尺寸643

五、危险货物包装标志644

六、包装储运图示标志647

七、一般电子工业产品的运输包装——平行六面体包装箱的底部尺寸648

八、一般电子工业产品的运输包装——平行六面体包装箱外表面的位置编号650

九、电子产品的防锈包装650

十、电子产品的防潮包装652

十一、一般电子产品运输包装振动试验方法654

十二、一般电子产品运输包装跌落试验方法655

十三、一般电子产品运输包装堆码试验方法656

十四、一般电子产品输包装翻滚试验方法657

十五、一般电子产品运输包装淋雨试验方法657

第十六章工程塑料658

一、概述658

1.塑料的分类和组成及其产品658

2.常用工程塑料的特性与用途659

3.常用工程塑料的物理机械性能660

二、塑料件设计665

1.塑料件结构工艺性665

2.塑料件结构要素670

3.常用热固性塑料工艺特性672

4.常用热塑性塑料成型条件676

5.塑料件生产中的质量问题和原因分析679

三、塑料焊接681

1.热塑性塑料的可焊性681

2.可焊塑料的焊接温度681

3.硬聚氯乙烯塑料焊接接头型式及尺寸681

4.塑料焊接的缺陷及检验682

四、塑料卫生指标要求683

1.塑料成型卫生指标683

2.塑料周转箱684

3.包装用压延聚氯乙烯硬片685

4.树脂卫生指标686

2.科技文件的构成688

1.编写的基本要求688

一、科技应用文件的编写原则688

第十七章科技应用文件的编写要求688

二、图书杂志、公文和科技文件幅面格式693

1.开本及其幅面尺寸693

2.开本幅面格式693

三、常用科技应用文件的编写要求694

1.协议书(合同)694

2.科研计划任务书694

3.综合评述报告695

4.任务论证报告695

5.方案论证报告695

6.专题研究试验报告695

8.性能测试报告696

9.环境试验报告696

7.设计报告696

10.现场试验报告697

11.可靠性评定报告697

12.标准化综合要求697

13.标准化审查报告697

14.工艺性审查报告698

15.技术经济分析报告698

16.研制工作总结698

17.民用工业新产品鉴定验收应具备的文件、资料698

18.软科学研究计划项目招标文件的编写方法699

19.技术合同文件的编写方法700

附录A国际单位制及其应用702

附录B常用紧固件711

参考文献720

1993《电子设备结构设计手册》由于是年代较久的资料都绝版了,几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要,可向博主求助其电子版PDF文件(由王健石等编 1993 北京:电子工业出版社 出版的版本) 。对合法合规的求助,我会当即受理并将下载地址发送给你。

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