《微电子设备结构设计原理》求取 ⇩

目 录1

第一章微电子设备结构设计的一般问题1

1.1电子设备的结构特点1

1.2对微电子设备进行结构设计时应考虑的一些因素13

1.3设备结构设计的一般方法15

1.4微电子设备结构设计方法的特点及其质量判据21

1.5微电子设备结构的效果评定26

1.6国家标准化体系、设计文件统一体系30

第二章微电子设备的元、器件37

2.1集成电路37

2.2对集成电路及其使用条件提出的要求43

2.3有外壳的集成电路的结构形式和安装特点46

2.4微电子设备的分立元、器件58

2.5无外壳电子元件及其在混合集成电路、微型组件和微型功能块中的安装75

第三章微电子设备的电气安装104

3.1微电子设备电气安装的任务和特点104

3.2影响微电子设备元、部件电磁兼容性的一些因素107

3.3电气安装连接线的电长度109

3.4信号在电长线上传播时的失真111

3.5电气安装连接线的寄生耦合116

3.6电气安装连接线的结构参数与电气参数之间的联系119

3.7数字装置电短线参数的允许值127

3.8在交叉干扰下，数字装置电长线参数的允许值132

3.10对电气安装进行结构设计时所要解决的问题及其解决方法135

3.9放大器允许的寄生电容135

3.11印制安装的结构设计137

3.12用导线进行电气安装的结构设计164

3.13保证微电子设备具有抗干扰性的一些结构设计方法174

3.14统一制式（EC）电子计算机的电气安装特点182

第四章微电子设备热状态的保证184

4.1热状态对微电子设备可靠性的影响184

4.2保证微电子设备正常热状态的方法188

4.3散热方法194

4.4在结构设计的初始阶段，冷却方法的选择200

第五章微电子设备的防潮203

5.1湿气对微电子设备可靠性的影响203

5.2微电子设备的防潮方法204

5.3微电子设备防潮方法的选择216

第六章微电子设备对机械作用的防护219

6.1机械作用对微电子设备可靠性的影响219

6.2结构对机械过载的稳定性223

6.3减振系统的基本参数225

6.4减振器的结构和参数228

6.5减振系统的结构设计235

第七章微电子设备的组装241

7.1组装的内容、作用、方法和判据241

7.2电子设备组装电路的发展过程246

7.3第三代和第四代电子设备的组装特点255