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目录1

前言1

主要符号表1

绪论1

第一节 电子设备结构设计的内容1

第二节 电子设备的工作环境2

第三节 提高电子设备工作可靠性的方法8

第一篇 电子设备热设计11

第一章 电子设备热设计基础11

第一节 导热11

第二节 对流换热及因次分析法20

第三节 自然对流换热25

第四节 强迫对流换热28

第五节 辐射换热36

第六节 传热46

第二章 电子设备热设计基本原则54

第一节 电子设备的热环境54

第二节 电子设备热设计基本原则56

第三节 电子设备散热方法的选择59

第三章 电子设备的自然散热63

第一节 电子设备自然散热的结构因素63

第二节 印制电路板的自然散热设计67

第三节 晶体管散热器的设计计算72

第四章 强迫风冷和液体冷却77

第一节 强迫通风冷却系统的设计77

第二节 液体冷却94

第三节 泵、换热器及冷却液的选择96

第四节 液体冷却系统的设计102

第五章 蒸发冷却105

第一节 蒸发冷却的基本原理105

第二节 蒸发冷却系统的组成106

第三节 蒸发冷却系统的设计计算108

第四节 蒸发冷却的应用111

第五节 蒸发冷却系统的优缺点113

第六章 电子设备的其他冷却方法114

第一节 半导体致冷114

第二节 热管117

第七章 电子设备的热测量技术129

第一节 温度的测量129

第二节 强迫冷却时的压力测量133

第三节 空气和液体流量的测量135

第二篇 电磁兼容性结构设计142

第八章 屏蔽原理142

第一节 概述142

第二节 电屏蔽144

第三节 电屏蔽的效果145

第四节 电屏蔽的结构148

第五节 变量（压）器的电屏蔽151

第六节 印制板的屏蔽线152

第七节 扁平电缆的屏蔽153

第八节 磁场的干扰153

第九节 低频磁屏蔽154

第十节 低频磁屏蔽的结构159

第十一节 双层磁屏蔽161

第十二节 减小磁场干扰的其他措施162

第十三节 电磁屏蔽165

第十四节 吸收损耗166

第十五节 波阻抗168

第十六节 反射损耗169

第十七节 电磁屏蔽效果171

第十八节 缝隙的泄漏174

第十九节 孔洞的泄漏175

第二十节 传动轴的泄漏179

第九章 屏蔽效果的测量182

第一节 屏蔽效果的直接测量182

第二节 模拟电磁场的生成183

第三节 屏蔽效果的间接测量185

第四节 低频磁屏蔽的测试电路186

第五节 电屏蔽的测试电路188

第六节 磁屏蔽的测试电路191

第七节 屏蔽效果194

第八节 印制板插座片间串音与屏蔽195

第九节 串音干扰的叠加与剔除197

第十章 地线与电源馈线199

第一节 概述199

第二节 安全地线199

第三节 地线中的干扰200

第四节 用低阻抗电源馈线减小干扰203

第五节 合理设计地线体系以减小干扰206

第六节 用阻隔地环流的措施减小干扰209

第七节 有源四端网络的馈电与地线214

第八节 无源四端网络的地线215

第九节 电路单元间的信号线与屏蔽地线216

第十节 印制板电路信号线间的地线问题218

第十一节 计算机印制电路板的地线224

第十二节 多线插座的接地230

第十三节 电源布线232