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目录1

1．范围1

1.1目的1

1.2范围1

1.3电子设备具有良好热性能的必要性2

2．引用文件5

2.1文件版本5

3．定义6

3.1术语6

4．热设计方法8

4.1基本问题和程序8

4.2基本的传热原理9

4.3设计方法10

4.4基本的热设计步骤10

4.5设计步骤11

4.6应力影响及安全性12

4.7热学方面的可靠性要求13

4.8给元器件和设备规定热特性额定值的方法13

4.9减少热耗的方法14

4.10单位和换算系数15

5．热设计要求的确定19

5.1概述19

5.2目的22

5.3元器件应力与可靠性之间的关系22

5.4热可靠性的经济效益24

5.5元器件最高温度的确定26

6．热设计要求27

6.1热流的电模拟27

6.2所需热阻的确定步骤29

6.3热阻值的试分配32

6.4计算机辅助热分析35

7设备内部的热传递37

7.1概述37

7．最佳冷却方法的选取37

7.3终端散热器的热传递41

7.4权衡分析技术43

7.5最佳冷却方法的选择43

7.6选定的冷却方法在热-电模拟中的应用46

8．自然冷却法47

8.1原理47

8.2电子元器件的自然冷却方法71

8.3自然冷却的电子设备的热设计88

8.4宇宙飞船的电子设备的冷却118

9.强迫空气冷却电子设备的热设计120

9.1原理120

9.2风机的基本原理137

9.3压力损失及其确定150

9.4强迫空气冷却系统的设计166

9.5气流的输送209

9.6强迫空气冷却的机箱和机柜的设计215

9.7通风和空调219

9.8机载电子设备的强迫空气冷却和空调系统235

9.9对强迫空气冷却设备的设计考虑249

9.10空气过滤器和保洁器251

9.11维修考虑252

10．液体冷却电子设备的热设计254

10.1原理254

10.2直接液体冷却265

10.3间接液体冷却269

10.4液体冷却设备设计时的各种考虑272

10.5换热器277

10.6冷却系统和流体系统的组成部分294

10.7冷却剂308

10.8液体冷却系统的设计314

10.9采用液体冷却时预期热阻的计算方法322

11.1原理362

11.蒸发冷却电子设备的热设计362

11.2直接蒸发冷却373

11.3间接蒸发冷却系统378

11.4消耗性蒸发冷却系统383

11.5蒸发冷却系统的设计考虑385

11.6采用蒸发冷却时预计热阻的设计方法和在地面设施、船舶、飞机和飞船中应用的说明391

11.7设计示例396

12.2热管406

12.1概述406

12．特殊冷却技术406

12.3热电冷却447

12.4吸收式致冷453

12.5相变冷却455

12.6涡流管457

12.7深冷冷却459

12.8其他冷却技术462

13.1标准电子组装件规划概述465

13．标准电子组装件规划的热设计465

13.2标准电子组装件的热学问题466

14.设备安装要求和需要考虑的问题498

14.1概述498

14.2预期的和实际的热环境498

14.3散热措施499

14.4与维修性有关的组装特点499

14.5机载电子设备和冷却系统的相互关系500

15.电子设备的热性能评价502

15.1概述502

15.2热性能的指标和标准502

15.3温度测量方法503

15.4热性能草测521

15.5热性能评价522

15.6航空电子设备的热性能试验523

15.7瞬变温度与时间关系的试验523

15.8检查项目明细表524

15.9热性能测定528

15.10流体压力和流量的测定方法529

16．现有电子设备热性能的改进问题559

16.1概述559

16.2热设计缺陷的确定559

16.3设备热性能改进的制约条件560

16.4修改费用、寿命周期费用的权衡研究560

16.5热性能评价561

16.6改进船用电子设备热性能所用的间接淡水冷却方法561

17．电子元器件的热特性563

17.1概述563

17.2半导体器件的热特性563

17.3电子管的热特性574

17.4磁芯元件582

17.5电阻器的热特性586

17.6电容器的热特性586

17.7特殊元器件的冷却587

18．工作环境温度为150～350℃的电子设备的热设计594

18.1概述594

18.2原理594

18.3高温材料609

18.4高温元器件的热设计611

18.5安装、外壳、连接621

（附录）624

附录A．符号和术语表624

附录B．换算系数表628

附录C．常数表635

附录D．接触热阻数据635

附录E．通用材料的热导率（k）646

附录F．发射率表651

附录G．冷却剂效率654

附录H．流体冷却剂特性656

附录I．孔板校准曲线（见图3-20）676

附录J．参考文献680