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第一章概述1

可靠性工程是现代工程师的必修课1

可靠性工程的历史2

可靠性工程的内容3

第二章可靠性指标及常用概率分布3

引言3

常用定量指标的建立4

常用的概率分布8

第三章系统可靠性模型16

引言16

可靠性结构模型16

可修系统的可靠度计算26

第四章可靠度的予计与分配49

可靠度予计49

可靠度指标分配51

第五章维修度的予计和分配68

引言68

维修度予计72

维修度分配73

第六章抽样试验原理与方法78

抽样试验的经典估计方法78

抽样试验的贝叶斯估计方法86

引言92

第一章方案简化93

第二章元器件的选用95

引言95

电阻器的选用95

电容器的选用104

半导体器件的选用114

第三章降额设计119

降额设计原理119

常用元器件的降额设计120

第四章容差设计125

引言125

增量纲络法126

伴随网络法130

其它方法134

第五章热设计136

引言136

传导散热136

辐射散热141

自然对流散热147

强制风冷散热155

强制水冷散热166

热容171

热管173

第六章防振设计176

机——电类比的理论基础176

机——电等效电路的作法178

机——电类比分析179

防振设计185

第七章三防设计188

潮湿环境的危害性及我国分布情况188

盐雾的成因,成份及影响190

霉菌的危害及防护191

部分三防材料及工艺简介195

第八章电磁兼容设计202

干扰的引入方式202

屏蔽设计208

接地设计211

抑制干扰源的一些方法216

第九章过应力防护设计220

第十章故障模型效应及危害度分析223

引言223

故障模型及效应分析224

失效树分析235

第十一章贮备设计237

简单并联贮备237

串——并,并——串贮备238

表决贮备240

运转状态的非工作贮备241

非运转状态的非工作贮备243

第十二章锡焊及其它互连设计245

引言245

锡焊原理245

影响锡焊质量的各种因素246

可焊性检查249

焊接操作250

其它互连设计252

第十三章可维修性,可使用性,安全性设计254

引言254

人——机匹配设计基础256

故障检测设计264

“三性”设计建议267

附表一国内元器件失效率表272

附表二负指数函数表(e-x)299

附表三x2分位点表301

附表四β分布数值表304

参考文献308

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