《电子设备可靠性热设计指南》求取 ⇩

第一章热管理的效益1

§1.1 不完善热管理的损失1

§1.2 成功的热管理的钥匙5

§1.2.1 建立热管理规范6

§1.2.2 聘用热管理专家6

§1.2.3 在系统级进行热管理的任务7

§1.2.4 热管理的全过程7

§1.2.5 各学科间的密切合作7

§1.3 小结9

第二章具体的热管理任务和指标10

§2.1 热管理的任务10

§2.1.1 初步设计阶段12

§2.1.2 方案论证和选择阶段14

§2.1.3 全尺寸研制阶段15

§2.1.4 生产阶段16

§2.2 适当的热管理任务的确定16

§2.2.1 拟定投标要求17

§2.2.2 检查热管理任务实施的方法19

§2.3 小结21

第三章热管理程序的剪裁22

§3.1 剪裁的原则22

§3.2 剪裁的方法23

§3.2.1 冷却系统的超额设计24

§3.2.2 重点分析热敏感／功耗大的器件25

§3.2.3 核实工作温度是否低于允许的上限26

§3.2.4 与类似的硬件系统比较分析27

§3.2.5 其它方法28

§3.3 忽视热分析和热试验的危险29

§3.4 小结30

第四章温度对可靠性的影响31

§4.1 温度对失效率的影响31

§4.1.1 器件31

§4.1.2 部件33

§4.1.3 现场试验34

§4.2 热致失效模式35

§4.3 完善的热设计成本—效益37

§4.4 小结38

§5.1.3 功耗39

§5.1.2 热阻39

第五章传热原理39

§5.1 基本概念39

§5.1.1 温度39

§5.1.4 散热器40

§5.2 冷却问题41

§5.3 传热的方式42

§5.3.1 传导43

§5.3.2 对流传热45

§5.3.3 热辐射49

§5.4 电学模拟50

§5.5 冷却剂的附加热效应51

§5.6 小结52

第六章要求的热环境54

§6.1 定义热环境的必要性54

§6.2 典型的热环境57

§6.2.1 空中系统的热环境57

§6.3 美国军用规范58

§6.3.1 航空电子设备的一般规范——MIL—E—540058

§6.2.2 地面和海面工作系统的典型热环境58

§6.3.2 军用电子设备气候变化极限——MIL—STD—21059

§6.3.3 极限气候条件下材料的研究、试验和鉴定——AR70—3860

§6.3.4 环境试验方法——MIL—STD—81061

§6.3.5 指数分布产品的可靠性试验——MIL—STD—78161

§6.4 小结61

§7.1.1 内部热阻62

§7.1.2 外部热阻62

§7.1 热阻的分类62

第七章电子设备的热设计62

§7.1.3 系统热阻63

§7.2 外部热阻63

§7.2.1 器件的直接冷却64

§7.2.2 电路板的应用66

§7.2.3 用空气强迫冷却的方法66

§7.2.4 热管72

§7.3 系统的热路73

§7.3.1 辐射和自然对流冷却法74

§7.3.3 液体强迫对流冷却法75

§7.3.2 空气强迫对流冷却法75

§7.3.4 相变法77

§7.3.5 强迫对流装置79

§7.4 致冷系统81

§7.4.1 气体循环致冷82

§7.4.2 蒸气循环冷却83

§7.4.3 半导体致冷器83

§7.5 电子设备冷却的趋势84

§7.6 小结85

§8.1 热分析86

第八章热分析86

§8.2 预计方法87

§8.2.1 解析法87

§8.2.2 数值法89

§8.3 热分析的等级90

§8.3.1 初步分析91

§8.3.2 较细致的分析92

§8.3.3 细致分析92

§8.4.1 特定的热分析计算机程序93

§8.4 计算机程序93

§8.5 完成热分析的步骤94

§8.5.1 热分析94

§8.5.2 热分析的信息94

§8.4.2 最优化的热可靠性计算机程序94

§8.5.3 热分析的成本95

§8.6 小结96

第九章热测试97

§9.1 热测试的目的97

§9.3.1 保证测试的真实性98

§9.2 对热设计方案在各阶段的热测试98

§9.3 热测试方案的设计98

§9.3.2 测试仪器、测试参数及测量点的选择100

§9.4 测温方法102

§9.5 小结104

第十章环境应力筛选106

§10.1 热应力筛选106

§10.2 温度测量的必要性107

§10.3.1 器件级的热筛选108

§10.3 热筛选的等级108

§10.3.2 部件级的热筛选109

§10.4 明确筛选温度110

§10.5 热筛选加速热致失效的和失效模式111

§10.6 小结112

§11.1 生产阶段热管理的任务113

§11.1.2 确定产品允许温度上限113

§11.1 生产阶段热评定的目的113

第十一章生产阶段的热评定113

§11.1.3 确定检查的程序115

§1.1.4 对修改建议的评价115

§11.2 热检查技术116

§11.3 小结117

第十二章热设计准则119

§12.1 对冷却方法的要求119

§12.2 器件的布局／安装121

§12.2.1 尽量分散安装高功耗器件122

§12.2.2 把器件尽可能安装在温度最低处122

§12.2.3 把热敏感的器件安装在最冷处123

§12.3.1 热路要短124

§12.3 装配设计准则124

§12.3.2 接触面积要大125

§12.3.3 用导热率较高的材料减小热阻126

§12.3.4 减小接触面热阻的方法127

§12.3.5 减小辐射热阻的方法128

§12.4 风扇的选择和安装准则128

§12.5 冷却剂通道的设计准则130

§12.6 小结132

§13.1 热致失效的成本133

第十三章改善热设计能提高设备的可靠性133

§13.2 修改热设计的成本134

§13.3 改善现役设备热设计的途径134

§13.4 改进热设计成功的实例135

§13.5 小结138

附录Ⅰ 单位换算系数139

附录Ⅱ 常用公式及数据143

附录Ⅲ MIL—HDBK—217C的修正因子153

附录Ⅳ 常见的热设计器件温度的近似估计160