《半导体工艺原理 （下册）》求取 ⇩
| 作者 | 谢孟贤 刘国维 编者 |
|---|---|
| 出版 | 国防工业出版社 |
| 参考页数 | 159 ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️ |
| 出版时间 | 1980年11月第1版（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 无 — 违规投诉 / 求助条款 |
| PDF编号 | 817847448（学习资料 勿作它用） |
| 求助格式 | 扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册） |
目录1
第六章 外延1
§6-1四氯化硅氢还原法外延生长原理1
§6-2四氯化硅氢还原法外延生长条件5
§6-3外延层中杂质浓度的分布8
§6-4硅烷热分解法外延技术简介14
§6-5外延层中的缺陷18
§6-6外延层的检测22
第七章 光刻32
§7-1光刻胶（光致抗蚀剂）33
§7-2光刻工艺35
§7-3光刻中的常见问题40
§7-4提高光刻技术的一些措施42
第八章 电极系统55
§8-1金属－半导体接触55
§8-2欧姆接触60
§8-3金属电极材料62
§8-4金属电极系统的失效机理64
§8-5GaAs的欧姆接触74
第九章 表面钝化技术78
§9-1硅－二氧化硅界面特性及其对器件性能的影响78
§9-2MOSC-V分析88
§9-3低温钝化（LTP）技术103
§9-4磷硅玻璃（P2O5·SiO2）钝化107
§9-5氮化硅钝化111
§9-6三氧化二铝钝化119
§9-7化学钝化125
§9-8氮氢烘焙129
第十章 半导体器件的可靠性131
§10-1可靠性基础知识131
§10-2器件的失效规律和常用的寿命分布137
§10-3可靠性试验143
§10-4失效机理147
§10-5提高器件可靠性的措施154
1980年11月第1版《半导体工艺原理 （下册）》由于是年代较久的资料都绝版了，几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要，可向博主求助其电子版PDF文件（由谢孟贤 刘国维 1980年11月第1版 国防工业出版社 出版的版本） 。对合法合规的求助，我会当即受理并将下载地址发送给你。
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