《半导体工艺原理》求取 ⇩
作者 | 谢孟贤,刘国维编 编者 |
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出版 | 北京:国防工业出版社 |
参考页数 | 256 ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️ |
出版时间 | 1980(求助前请核对) 目录预览 |
ISBN号 | 15034·1994 — 违规投诉 / 求助条款 |
PDF编号 | 87398498(学习资料 勿作它用) |
求助格式 | 扫描PDF(若分多册发行,每次仅能受理1册) |
目录1
第一章 半导体的晶体结构1
§1-1 锗、硅的晶体结构1
§1-2 晶向和晶面5
§1-3 锗、硅晶体的各向异性11
§1-4 锗、硅晶体的原子堆积模型17
§1-5 砷化镓的晶体结构20
第二章 半导体中的杂质和缺陷24
§2-1 点缺陷24
§2-2 位错31
§2-3 层错56
§2-4 微缺陷64
§2-5 半导体中的杂质75
§2-6 半导体中缺陷的检测和晶体定向88
§2-7 超微量杂质的检测103
第三章 相图概念116
§3-1 什么是相图116
§3-2 两相平衡共存时的准静态相变118
§3-3 形成有限固溶体的相图120
§3-4 形成化合物的相图123
§3-5 固溶度和分凝系数128
§3-6 相图在半导体工艺中的应用131
第四章 扩散135
§4-1 半导体中杂质原子扩散的微观机构136
§4-2 半导体中杂质原子扩散的浓度分布142
§4-3 扩散工艺参量与扩散工艺条件151
§4-4 主要扩散方法161
§4-5 金扩散技术概要171
§4-6 其它某些问题176
§4-7 高温氧化过程中杂质的再分布181
§4-8 结深和方块电阻的测量187
附录Ⅰ 扩散方程的求解201
附录Ⅱ 参考图线205
附录Ⅲ 离子注入技术简介210
第五章 氧化技术原理220
§5-1 二氧化硅玻璃的结构和某些性质221
§5-2 二氧化硅玻璃中的杂质224
§5-3 杂质在SiO2玻璃层中的扩散228
§5-4 高温氧化233
§5-5 热分解淀积二氧化硅247
§5-6 SiO2层厚度的测量249
附录 硅中的氧化层错253
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