《化合物半导体工艺》

目录1

第一章 材料生长和杂质控制1

第一节 体生长1

第二节 外延生长13

一、衬底制备13

二、气相外延14

三、液相外延37

四、液相外延系统的比较63

五、外延系统的目前趋向63

一、简单理论83

第三节 扩散83

二、实验数据84

第四节 离子注入100

第五节 表面钝化101

第六节 总结102

第二章 材料的特性和鉴定103

第一节 化学分析103

一、体材料103

二、薄膜105

第二节 物理分析158

第三节 电学分析164

一、常规分析165

二、专门技术212

第四节 总结257

第三章 器件工艺258

第一节 片子的处理258

第二节 金属半导体接触262

一、接触理论263

二、冶金学318

三、工艺330

四、整流接触334

五、欧姆接触335

六、接触特性338

七、总结353

第四章 散热器354

第一节 理论354

第二节 工艺388

第三节 金刚石散热器396

第四节 热阻的测量方法396

第五章 封装398

第六章 失效分析和可靠性403

附录404

参考文献406