《表3 不同芯片厚度回流后基板翘曲值》

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《倒装焊塑封翘曲失效分析》

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为了复现失效，分别选取6颗芯片，采用3种典型厚度验证了不同芯片厚度倒装回流后基板翘曲值的变化。2颗减薄至300μm厚的芯片进行倒装回流，基板共面性为310μm和290μm，翘曲严重。2颗减薄至500μm厚的芯片进行倒装回流，基板共面性为206μm和233μm，超出共面性要求。2颗未减薄的厚度为750μm的芯片进行倒装回流，翘曲有改善，使用激光测量共面性，结果为100μm和130μm，满足共面性小于150μm的要求。不同芯片厚度回流后基板翘曲值如表3所示。