《表4 不同铝板厚度铝基板性能表》
采用1.0 mm的铝板搭配25μm和20μm两种绝缘层和35μm\\HTE电解铜箔压制成不同规格的铝基板,主要性能测试结果(见表4)。
图表编号 | XD0010492700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.12.10 |
作者 | 佘乃东、黄增彪、叶晓敏 |
绘制单位 | 国家电子电路基材工程技术研究中心、国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
采用1.0 mm的铝板搭配25μm和20μm两种绝缘层和35μm\\HTE电解铜箔压制成不同规格的铝基板,主要性能测试结果(见表4)。
图表编号 | XD0010492700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.12.10 |
作者 | 佘乃东、黄增彪、叶晓敏 |
绘制单位 | 国家电子电路基材工程技术研究中心、国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |