《表1 不同氮化硼添加量的铝基板绝缘层热分解数据》

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《4W高导热铝基板的研究与制备》

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表1为不同氮化硼添加量的铝基板绝缘层热分解数据。从表中可以看出，随着氮化硼添加量的加大，铝基板绝缘层的初始热分解温度T5%逐渐降低，从10%添加量时的415.6℃下降到了411.4℃。原因在于在制备复合材料的过程中，随着氮化硼含量的增加，体系的浓度变大，粘度提高，不利于氮化硼在环氧树脂中的分散，所以初始分解温度T5%逐渐变小。