《表5 不同铜箔厚度铝基板性能表》
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采用1.0 mm的铝板和25μm绝缘层搭配1 oz厚的普通电解铜箔、低轮廓电解铜箔和压延铜箔压制成不同规格的铝基板，测试主要性能（见表5）。
| 图表编号 | XD0010492900 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.12.10 |
| 作者 | 佘乃东、黄增彪、叶晓敏 |
| 绘制单位 | 国家电子电路基材工程技术研究中心、国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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