《表1 不同厚度铜箔晶粒尺寸》

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《不同厚度电解铜箔的组织与性能研究》

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表1为由EBSD统计分析得到的不同厚度铜箔的晶粒度，铜箔由薄变厚时，晶粒尺寸变大。根据细晶强化理论，晶粒越细，强度越高，但这与图5中铜箔厚度由6μm到18μm时，抗拉强度逐步下降相矛盾，由于该尺寸属于极薄铜箔，尺寸效应明显，导致抗拉强度升高。厚度18μm到70μm的铜箔，主要为{220}织构，表现出很强的晶面取向择优，导致铜箔的力学性能出现明显的各向异性，使得抗拉强度降低；此外，铜箔厚度增加，晶粒的增长，晶界数目减少，对位错的阻碍作用减小，抗拉强度也减小。