《表1 不同芯片胶层厚度测量》

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《某电源芯片μ via开裂失效分析及风险评估》

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电源芯片厂家对19只芯片切片，发现失效芯片的胶层厚度都超过32um（厂家内控指标为32um），如表1所示。胶层厚度过厚导致热机械应力过大，容易导致μvia开裂，这一点可以理解。那还有没有可能是胶层残留或者copper pad氧化导致μvia结合力较弱，后在热机械应力作用下μvia开裂呢？