《表2 同一厚度芯片装片后的BLT数据》

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《基于CCD的激光三角法测量BLT的性能研究》

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μm

由8点法测量的实际数据如表2所示，一共测量了15组装片后的半成品的数据，分别测量了其四个角的数值，测量结果表明在同种芯片厚度下，BLT的标准差在1μm以内。对于同一厚度芯片、同一台仪器进行测量，均值的偏移很小[3]。