《表2 因子回归:BDV中位数与芯片直径、芯片厚度和留边量方差分析结果》

《表2 因子回归:BDV中位数与芯片直径、芯片厚度和留边量方差分析结果》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《影响Y电容器击穿电压的因子探讨》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录
注:以未编码单位表示的回归方程

利用MINITAB统计分析软件,对表1中已有数据输出特性BDV的“全模型”进行分析,得到的结果如表2所示。