《表3 B响应曲面回归：1/BDV、瓷片厚度和银面直径方差分析结果》

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《试验设计在Y电容器设计中的运用》

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注：以未编码单位表示的回归方程1/BDV=0.174 7-0.081 5瓷片厚度+0.052 34银面直径+0.008 75瓷片厚度*瓷片厚度-0.005 711银面直径*银面直径+0.000 190瓷片厚度*银面直径

从上述两个特性的回归方差分析结果来看，电容量的模型拟合回归对因子、因子平方项和因子交互作用项有显著的影响作用；1/BDV的模型拟合对因子、因子平方项有显著的影响作用，对因子交互作用项没有显著的影响；对应的拟合回归方程参见分析结果内容。