《表2 A响应曲面回归：电容量中位数、瓷片厚度和银面直径方差分析结果》

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《试验设计在Y电容器设计中的运用》

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注：以未编码单位表示的回归方程电容量中位数=130-566瓷片厚度+449银面直径+320.3瓷片厚度*瓷片厚度+39.98银面直径*银面直径-243.9瓷片厚度*银面直径

按分析步骤进行“拟合选定模型→进行残差诊断→模型改进（含宏指令）”等操作，对输出特性BDV进行相应的变换，变换后的输出特性为原BDV的倒数（即表1中的1/BDV），变换后的模型在各个方面的拟合性更好。最后模型分析结果（A为变换前，B为变换后）如表2-3所示。