《表2 功放芯片电气参数测试结果与仿真数据的对比》

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《基于功率放大芯片可靠性优化的多热源电热联合仿真方法》

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为了后续迭代优化的准确性，对比首次电热联合仿真的仿真结果与测试结果.表2是实物测试与仿真结果的对比.在芯片测试中，输出功率与功率增益均低于仿真结果.而在仿真结果中，由于部分器件设置为理想模型，因此仿真获得的增益整体偏高.但由于部分损耗在匹配电路非理想电容和电感上的功率未计算在内，因此增益虽然可以达到要求，但是输出功率却低于理论上能获得的增益.根据对比，电气参数测试结果与仿真结果的误差小于4%，在容许范围之内，表明电路设计正确，实物已达到满足设计要求的输出功率.