《表1 文中所提算法与其他电热联合算法的比较》

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《基于功率放大芯片可靠性优化的多热源电热联合仿真方法》

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综上所述，与其他同类型电热联合方法比较，文中方法采用功放芯片电路与版图参数提高建模的精准性，所建立的基于片上芯片内部的多热源模型在复杂的多工艺环境下也同样适用，能够有效反馈温度与电路版图的关系，达到热分布与芯片参数的双向数据反馈，实现了利用联合仿真结果降低温度、提高可靠性的优化效果.