《表3 单独施加0.5 W时对应芯片的结温计算结果和仿真结果对比情况》

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《一种基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型》

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根据式（13)-(15）可以计算出各层芯片单独施加0.5 W时对应的结温，在对某一层芯片施加功耗后，其余两层芯片不施加功耗，其温度计算结果和仿真结果的比较情况如表3所示。其中T3为die3单独施加0.5 W后考察die3的结温，T2表示die2单独施加0.5 W后考察die2的结温，T1的含义类似。在此基础上，继续得到各层芯片单独施加1 W和2.5 W时对应的结温，将计算结果和仿真结果进行比较，如表4、5所示。