《表1 不同孔形式基板的结温测试结果》

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《微波混合集成电路的三维集成设计研究》

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对无孔基板、电镀通孔基板和填充孔基板分别进行结温测试，考察散热性能。采用薄膜电阻作为热源，用Au Sn焊料焊接到不同试验基板表面，电阻两端加载0.38 A直流电，环境温度设置为70℃，测试结果如表1所示。