《表1 LED结温测试实验明细》

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《嵌埋陶瓷基板散热的热阻问题分析》

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如图2所示，将表1中3种不同Al N尺寸的陶瓷嵌埋基板分别与3种不同的LED灯珠利用SMT工艺焊接组装成LED模组，然后依据EIA/JESD51-1及GBT 24824-2009标准，利用半导体制冷温控台将嵌埋陶瓷基板底部温度（Tb）恒定在（65±1）℃，接着利用结温测试仪在恒流1 A时对Ostar S2W型灯珠进行结温测试、在恒流2.5 A时对Ostar S2WN型灯珠进行结温测试、在恒流4.5 A时对Ostar S2WP型灯珠进行结温（Tj）测试。上述实验经3次测试后取平均值，并用LED结温与基板底部温度差Tj-Tb对基板的散热性能进行表征。