《表6 不同热扩散角计算的结温值》

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《一种考虑热扩散和热耦合的IGBT模块热阻抗模型》

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然后用表5中的总热阻值计算结温，并与有限元仿真值进行比较。其中，结温等于芯片总损耗乘以总热阻再加上环境温度，误差等于有限元仿真值与计算的结温值之差除以有限元仿真值，结果如表6所示。