《表3 芯片沟道温度仿真计算结果Tab.3 Thermal simulation result of the chips》
将仿真所得芯片安装面温度代入,可估算组件内芯片最大沟道温度如表3所示。
图表编号 | XD0013980600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.06.28 |
作者 | 赵青 |
绘制单位 | 中国西南电子技术研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
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