《表2 不同温度下的芯片热阻值Tab.2 Chip thermal resistances under different temperatures》

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《考虑热效应的IGBT热网络模型建模方法》


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上述热阻-温度函数模型的建模方法是构成新Cauer模型的基础，为了验证该方法的合理性和准确性，结合表2[11]所示的在不同温度时的芯片热阻值（Rth，chip），对上述热阻-温度线性函数的计算值进行对比验证。

图表编号XD00188440000    严禁用于非法目的
绘制时间2018.12.03
作者申海东、解江、吴雪珂、欧永
绘制单位工业和信息化部电子第五研究所、广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室、电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心、工业和信息化部电子第五研究所、广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室、电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心、工业和信息化部电子第五研究所、广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室、电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心、泰州赛宝工业技术研究院有限公司
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