《表4 不同厚度石墨烯和氧化镍组合的透明导电层的透光率和LED芯片温度》
将Gr与氧化镍复合成透明电极时,根据透光率大于80%的要求,组合的范围为:Gr为1~5层,氧化镍为0~5nm厚。计算了不同组合下对LED芯片的最大温度和薄膜的透光率,结果如表4中所示。可见:只用Gr(氧化镍厚度为0)作为电极时,随着Gr层数的增加,芯片的最大温度先减小后增大;当Gr为4层时,芯片表面最高温度为最低值(324.7K),这和薛生杰等人的模拟结果[17]相一致。进一步观察发现:3层Gr和1nm氧化镍复合电极可达到目标函数中最好性能,LED最大温度和电流密度和分别为319.06K和4.825×106 A/m2,与4层Gr的芯片相比,分别降低了14.8%和11%;同时,该复合电极的透光率为90.52%。因此,我们认为3层Gr和1nm氧化镍复合时为最优复合。
图表编号 | XD0051417200 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.08.01 |
作者 | 张淑芳、钱明灿、罗海军、龙兴明、闫泉喜、郭扬、钟将 |
绘制单位 | 重庆大学计算机学院、重庆电子工程职业学院、重庆师范大学物理与电子工程学院光电功能材料重庆重点实验室、重庆师范大学物理与电子工程学院光电功能材料重庆重点实验室、重庆师范大学物理与电子工程学院光电功能材料重庆重点实验室、重庆师范大学物理与电子工程学院光电功能材料重庆重点实验室、重庆长安汽车股份有限公司、重庆大学计算机学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |