《表4 不同厚度石墨烯和氧化镍组合的透明导电层的透光率和LED芯片温度》

《表4 不同厚度石墨烯和氧化镍组合的透明导电层的透光率和LED芯片温度》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《LED用石墨烯复合透明电极厚度组合的仿真与优化》


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将Gr与氧化镍复合成透明电极时,根据透光率大于80%的要求,组合的范围为:Gr为1~5层,氧化镍为0~5nm厚。计算了不同组合下对LED芯片的最大温度和薄膜的透光率,结果如表4中所示。可见:只用Gr(氧化镍厚度为0)作为电极时,随着Gr层数的增加,芯片的最大温度先减小后增大;当Gr为4层时,芯片表面最高温度为最低值(324.7K),这和薛生杰等人的模拟结果[17]相一致。进一步观察发现:3层Gr和1nm氧化镍复合电极可达到目标函数中最好性能,LED最大温度和电流密度和分别为319.06K和4.825×106 A/m2,与4层Gr的芯片相比,分别降低了14.8%和11%;同时,该复合电极的透光率为90.52%。因此,我们认为3层Gr和1nm氧化镍复合时为最优复合。