《表2 同一款芯片在相同波段不同机台下亮度比较（同等电压下测电流）》

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《提升LED芯片产能的划片技术研究》

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下面将单激光焦点和双激光焦点切后的芯片亮度进行比较。以一次切割产生一道切痕并切割两次作为比较基准，由表2得知同一款芯片在不同的机台下的2种切割方式的亮度差异值<1%，非常接近，这是由于双切痕的激光功率与单切痕的一样，只是使用了双焦点的聚焦镜进行分光。从表2中可以看出使用聚焦镜分光成两个焦点可以提高加工效率而不影响切割效果。