《表1 芯片街区宽度从40μm缩小到20μm单个晶圆芯片颗粒数的增量》

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《提升LED芯片产能的划片技术研究》

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针对同一款芯片尺寸在相同的发光区面积下将街区宽度从40μm缩小到30μm及再缩小为20μm后，单个晶圆芯片颗数的增加量如表1所示。从表1可以看出街区宽度从40μm缩小到20μm，则芯片产出增加约10.52%，大大降低了芯片制造成本。