《表1 CMP抛光工艺参数》
采用UNIPOL-1200S型自动压力研磨抛光机(沈阳科晶自动化设备有限公司生产)对Ga N晶片进行化学机械抛光,抛光垫选用聚氨酯抛光垫(IC-1000)。抛光实验结束后,分别使用去胶清洗剂、丙酮、无水乙醇、去离子水超声清洗样品10~15 min,然后用氮气吹干,用于称量和表面质量检测。抛光工艺参数如表1所示。
图表编号 | XD00137375900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.02.15 |
作者 | 寇青明、钮市伟、王永光、朱玉广、谢雨君、雷翔宇 |
绘制单位 | 苏州大学机电工程学院、苏州大学机电工程学院、苏州大学机电工程学院、苏州大学机电工程学院、苏州大学机电工程学院、苏州大学机电工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |