《表4 原料大米粉和水浸大米粉的DSC结果》

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《水浸法削减大米粉中镉的工艺优化及对其品质影响》

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DSC是在程序升温下，保持待测物质与参照物温度差为零，测量待测物质和参照物的热量差随温度变化的一种技术[22-23]。由图5和表4可知，大米粉水浸后糊化起始温度从67.83℃降低至67.17℃，这是由于淀粉粒晶体片层被破坏，其稳定性低，所需糊化温度变低。一般情况下，直链淀粉含量与糊化温度呈负相关[24]，所以水浸后大米粉中的直链淀粉含量可能升高。淀粉DSC峰值糊化温度可以反映淀粉粒晶体成分的质量，不稳定的结构会导致峰值糊化温度降低。从表4可以看出，水浸后的米粉峰值温度仅下降0.01℃，说明水浸处理没有破坏米粉内的淀粉粒晶体成分。总体来说，水浸后米粉糊化温度降低，糊化时间延长，糊化焓增大，其产品的拉伸力可能增强，弹性、硬度和咀嚼性可能下降[25-26]。