《表1 米团测试原始数据：My BoyⅡ食品物性分析仪在稻米品质食味研究中的应用》

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《My BoyⅡ食品物性分析仪在稻米品质食味研究中的应用》

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由表1可以看出，食品物性分析仪可以直接测试出米饭的硬度（hardness）、弹性（toughness）、附着性（stickiness）、黏性（adhesiveness）、综合评价总得分（total）和米团厚度（sample thick）。综合评价总得分由程序中的公式计算得出。其中，对照‘越光’的硬度、弹性、附着性和黏性数值均为50，是程序内设的标准对照，‘越光’的总评分内设为100分。经过米团测试数据分析（表2）可以看出，同样质量的米饭压出的米饼，‘津川1号’的米团厚度小于‘津原45’；‘津原45’和‘津川1号’米饭的硬度与‘越光’相比差异均不显著，但‘津原45’硬度显著高于‘津川1号’；‘津原45’的弹性与‘越光’没有显著差异，而‘津川1号’的弹性显著低于‘越光’；‘津原45’和‘津川1号’的附着性、黏性和总评分均显著低于‘越光’，而它们彼此之间差异不显著。