《半导体制版工艺 译文专辑》
| 作者 | 上海市仪表电讯技术情报所编辑 编者 |
|---|---|
| 出版 | 上海市仪表电讯技术情报所 |
| 参考页数 | 94 |
| 出版时间 | 1976（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 无 — 求助条款 |
| PDF编号 | 84805158（仅供预览，未存储实际文件） |
| 求助格式 | 扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册） |
国外制版工艺概况1
无机光致抗蚀剂与掩模材料一氧化铁14
无机电子抗蚀剂材料—Fe2O318
用聚乙烯二茂铁转化为适用于硬质半透明光刻掩模的氧化铁22
低温化学汽相淀积27
采用稀土正铁酸盐制造掩模32
化学汽相淀积法制备氧化铁透明光刻掩模36
溅射氧化膜薄膜在透明掩模中的应用43
掩模自对准装置49
掩模图形制作的改进51
计算机辅助设计掩模版—以实际的集成电路为起点56
用于制版的计算机辅助设计66
微型电路制造工艺71
微型电路掩模及其制造方法85
化学去胶及其使用方法92
短文：12
去胶工艺12
用于正光刻胶的抗减薄聚合物13
光刻胶增附剂91
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