《半导体干法腐蚀工艺 译文专辑》求取 ⇩

用气体等离子体使全部腐蚀工序实现干法加工1

促进器件图案微细化的干式腐蚀法11

硅酸盐玻璃薄膜在CF4等离子体中的腐蚀特性25

不同材料用作离子束蚀刻掩模的特性比较30

用质谱仪研究和检测等离子体工艺34

化学干法腐蚀技术及其效果40

可以对SiO/Si进行选择腐蚀的反应性离子腐蚀45

用微波激励的化学干法腐蚀系统中电子束抗蚀剂的抗蚀性能48

用质谱监视Si表面SiO2的干法腐蚀过程50

等离子体刻蚀中的流率效应52

化学汽相淀积SisN4在酸性氟化物介质中的腐蚀57

硅的反应性离子腐蚀清洗61

二氧化硅和多晶硅复合膜的气体等离子腐蚀62

硅在氧离子体中的选择氧化62

超大规模集成电路和工艺技术63

金属的活性离子腐蚀剂71

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