《半导体干法腐蚀工艺 译文专辑》
| 作者 | 上海半导体器件专业情报网编 编者 |
|---|---|
| 出版 | 上海市仪表电讯工业局科技情报研究所 |
| 参考页数 | 71 |
| 出版时间 | 1980（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 无 — 求助条款 |
| PDF编号 | 8577598（仅供预览，未存储实际文件） |
| 求助格式 | 扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册） |
用气体等离子体使全部腐蚀工序实现干法加工1
促进器件图案微细化的干式腐蚀法11
硅酸盐玻璃薄膜在CF4等离子体中的腐蚀特性25
不同材料用作离子束蚀刻掩模的特性比较30
用质谱仪研究和检测等离子体工艺34
化学干法腐蚀技术及其效果40
可以对SiO/Si进行选择腐蚀的反应性离子腐蚀45
用微波激励的化学干法腐蚀系统中电子束抗蚀剂的抗蚀性能48
用质谱监视Si表面SiO2的干法腐蚀过程50
等离子体刻蚀中的流率效应52
化学汽相淀积SisN4在酸性氟化物介质中的腐蚀57
硅的反应性离子腐蚀清洗61
二氧化硅和多晶硅复合膜的气体等离子腐蚀62
硅在氧离子体中的选择氧化62
超大规模集成电路和工艺技术63
金属的活性离子腐蚀剂71
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