《表1 两种器件结构参数》
半超结RC-IGBT的结构如图1(b)所示,与传统RC-IGBT如图1(a)相比,唯一区别在于半超结RC-IGBT漂移区由一系列交替排列的P型和N型掺杂柱组成。同时,依据超结结构的电荷平衡原理,半超结RC-IGBT的漂移区P/N柱的掺杂浓度较传统的RC-IGBT器件的N漂移区掺杂浓度高到2~3个数量级[5]。半超结RC-IGBT结构参数由表1给出。用Ymid值代表器件结构中半超结N/P-柱深度,如图1(b)标示。
图表编号 | XD0061672500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.20 |
作者 | 陆素先、向超、钟传杰 |
绘制单位 | 江南大学物联网工程学院、机械工业第六设计研究院、江南大学物联网工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |