《表1 材料参数：基于田口法的CSP器件结构优化设计》
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考虑到电子器件在服役期间，芯片、FR-4基板和铜焊盘三种材料的性能参数受工作温度影响较小，因此这三种材料做线弹性处理.而Sn9Zn焊点在常温下焊点的归一化温度已经超过了0.5，蠕变和应力松弛表现的非常明显，焊点在服役期间容易发生非弹性变形.各材料参数如表1所示.
| 图表编号 | XD0025461800 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2018.05.25 |
| 作者 | 熊明月、张亮、刘志权、杨帆、钟素娟、马佳、鲍丽 |
| 绘制单位 | 江苏师范大学机电工程学院、江苏师范大学机电工程学院、中国科学院金属研究所、中国科学院金属研究所、江苏师范大学机电工程学院、郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室、郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室、郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
