《表2 控制因子和水平 (mm) Table 2 Control factors and levels》
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田口法利用正交表安排试验，可以减少试验次数，而且能得到可靠的试验数据.根据CSP器件结构组成，选择焊点材料、焊点高度、芯片厚度、基板厚度为控制因子，每个控制因子取三个水平，如表2所示.
| 图表编号 | XD0025461900 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2018.05.25 |
| 作者 | 熊明月、张亮、刘志权、杨帆、钟素娟、马佳、鲍丽 |
| 绘制单位 | 江苏师范大学机电工程学院、江苏师范大学机电工程学院、中国科学院金属研究所、中国科学院金属研究所、江苏师范大学机电工程学院、郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室、郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室、郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
