《表2 器件阻断电压:一种具有延伸浮空P基区结构的CSTBT器件特性分析及关键参数优化》

《表2 器件阻断电压:一种具有延伸浮空P基区结构的CSTBT器件特性分析及关键参数优化》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《一种具有延伸浮空P基区结构的CSTBT器件特性分析及关键参数优化》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

CSTBT器件耐压水平位于其他2种器件之间,新型器件EFP CSTBT耐压水平最高。新型器件EFP CSTBT对第2部分浮空P基区进行了改进,延伸浮空P基区的引入可以提高器件的阻断电压,如图4所示。不同器件的耐压数据如表2所示,EFP CSTBT耐压能力比FP CSTBT和CSTBT分别提高了26.5%和6.97%。由此可知,延伸浮空P基区对提高器件阻断电压效果较为显著。