《表1 磁控溅射镀膜参数Tab.1 Magnetron sputtering coating parameters》
将切好的硅片在50mL浓硫酸和双氧水(体积比为3∶1)的混合溶液中超声清洗30min,除去表面杂质,再依次利用丙酮、无水乙醇以及去离子水超声清洗15min,用氮气枪吹干后,在磁控溅射中依次镀反射金属层银(Ag,150nm),空间介质层三氧化二铝(Al2O3,23~115nm)和上层金属Au或者Ag,形成MIM结构,溅射仪器为Kurt J.Lesker PVD75,溅射前的真空度为10-3 Pa,溅射时通入氩气后,压强为1.995Pa.实验中使用的Ag、Al2O3、Au制备参数如表1所示.
图表编号 | XD0030788800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.02.01 |
作者 | 高俊、陆奕超、江素华、曾韡 |
绘制单位 | 复旦大学国家微分析中心、复旦大学国家微分析中心、复旦大学国家微分析中心、复旦大学国家微分析中心 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |