《表3 样品溅射工艺条件及参数Tab.3 Sputtering process conditions and parameters of sample》
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首先，为满足薄膜致密性、均匀性等成膜质量要求，针对实验选取的不同材料，通过在磁控溅射机上进行了大量工艺探索，确定的不同材料薄膜制作工艺条件及参数，具体如表3所示。
| 图表编号 | XD0022419200 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2018.09.01 |
| 作者 | 任炜、赵玉龙、褚恩义、张彬、李慧 |
| 绘制单位 | 西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室、陕西应用物理化学研究所应用物理化学国家级重点实验室、西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室、陕西应用物理化学研究所应用物理化学国家级重点实验室、陕西应用物理化学研究所应用物理化学国家级重点实验室、陕西应用物理化学研究所应用物理化学国家级重点实验室 |
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