《表5 LCP射频基板材料性能比较》

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《高频印制板对关键材料及工艺技术的要求》

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近期研究热点还包括LCP（液晶高分子聚合物）类材料，LCP分子链刚性高，不需填充玻纤，在高频段的介电损耗小，各向异性使其具有高强度、高模量、突出的耐热性能、优异的耐冷热交变性能，在电子产品中FPCB应用中有着很强的优势[5][6]。日本松下公司RF705系列LCP基板产品性能见表5。