《表1 DBC陶瓷基板材料参数[4]》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《DBC陶瓷基板表面覆铜的熔断电流模型研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

图2是一单相桥功率模块，由芯片、端子、焊线、DBC陶瓷基板、底板、壳体等组合封装而成，其应用场合主要有逆变器、电机调速、机车牵引和斩波电路等[12]。图3（a）、图3（b）为本文设计的DBC陶瓷基板模型的上下表面示意图，该模型是仿照图2单相桥功率模块中虚线包围的DBC陶瓷基板建立的。DBC模型的上表面覆铜层分为两块大的区域，这是为了模拟模块当中多芯片工作情况而设计的，我们选择右侧覆铜作为研究对象，左侧覆铜保持不变。上表面覆铜呈“工字形”，其上下两端较大的覆铜为安装芯片或端子的区域，中间区域由于较为细长，是发热的主要区域，决定了上表面覆铜的电流能力。为使仿真结果接近真实结果，同时提高计算速度，模型当中忽略了氧化铝和铜箔之间的过渡层以及空洞[13-14]，且划分网格时将中间覆铜区的网格密度增大，而陶瓷层和下表面覆铜层网格密度较小。陶瓷层和覆铜层的几何尺寸参数及材料参数如表1所示，参数L表示DBC上表面覆铜中间区域的长度，W表示宽度。